本发明提供了一种新的生成 NiSiGe 材料的方法,采用改变金属淀积层成分来调节合金化反应的进程,通过磁控溅射方法在 SiGe 表面生长 NiTi 合金薄膜,通过一定退火工艺,形成了高质量的 NiSiGe 薄膜。
上海工程技术大学