埋置芯片封装基板匀胶气泡的真空处理方法及装置

本发明提出一种埋置芯片封装基板匀胶气泡的真空处理方法及装置，针对埋置芯片封装方式，采用具备真空环境的匀胶机装置，在旋涂光刻胶前或在真空环境下旋涂光刻胶并进行去气泡处理，实现匀胶后表面平整，内部无气泡残留。本发明只需要单次涂覆光刻胶就能实现后续工序对光刻胶的需求，不需要多次涂覆光刻胶，工艺步骤上大为简化，且对于不同黏度的光刻胶有对应的真空处理方法，有利于后续金属布线等操作，封装的成功率与性能得到有效提高。