基于深硅刻蚀的光纤与硅光芯片高精度耦合实现方法

一种基于深硅刻蚀的光纤与硅光芯片高精度耦合实现方法，通过在在衬底上旋涂光刻胶后进行掩膜对准式曝光；然后采用包层刻蚀去除顶部和底部包层材料后利用C<subgt;4</subgt;F<subgt;8</subgt;和SF<subgt;6</subgt;进行深硅刻蚀实现高深宽比、侧壁陡直的硅刻蚀；最后将晶片解理成独立芯片，其台阶状的沟道用于与光纤进行耦合。本发明通过特定深度深硅刻蚀槽图形，运用光刻及深硅刻蚀手段制备特定深度的深硅刻蚀槽，利用光刻和刻蚀的高精度从而实现光纤到芯片上波导耦合条件，如高度、距离等的精确控制，有效提高耦合容差和耦合鲁棒性。