适用于多芯片功率半导体器件的热行为估算系统和方法

本发明提供一种适用于多芯片功率半导体器件的热行为估算系统和方法，包括结壳热阻抗网络、滤波器网络和散热器热阻抗网络；将各输入热流Pin信号分为两路，一路输入所述结壳热阻抗网络，另一路输入所述滤波器网络后再流入所述散热器热网络；所述述散热器热网络共有两路输出，一路是输出热流Pout，另一路是壳温Tc；所述壳温Tc与所述结壳热阻抗网络相连，为其提供参考基准温度，所述结壳热阻抗网络基于所述参考基准温度进行计算并输出各芯片结温Tj。本发明通过滤波器网络过滤了发生在结温处由于高频开关造成的高频温度波动，壳温就不会快速波动，与实际情况更接近，可以准确描述结温和壳温的动态特性。