本发明公开了一种计算机芯片液态冷却散热系统,使用高导热和低粘粘滞系数的导热油作为冷却液,还包括冷却液泵、界面集热器(冷头)、液冷散热器、冷却液箱和液管等。本发明将高导热和低粘粘滞系数导热油作为冷却液并设计采用新型冷却系统,芯片散热性能高于水冷效果,满足目前已知高功率高集成度计算机芯片散热技术要求,具有比已有的水基冷却液技术和液态金属散热技术样机更加实用和可靠的应用性能。
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