光模数转换芯片的级联调制器与射频集成电路异构封装

一种光模数转换芯片的级联调制器与射频集成电路异构封装，其特点在于包括由上至下依次设置的级联调制器芯片层、硅基板、介质布线层、射频集成电路、围框和盖板。本发明将级联级联调制器芯片、射频集成电路集成在同一模块内，集成度较高，性能稳定。同时，本发明在硅基板的正面集成级联调制器芯片，背面集成射频集成电路，通过馈电网络传输微波信号，大大减小了微波信号的传输损耗。