倒装LED芯片封装结构

本发明的倒装LED芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的电路层，与所述电路层连接的倒装LED芯片以及设置在所述倒装LED芯片上的硅胶层，与倒装LED芯片的电极相连的电路层区域设有凸台。采用本方案的倒装LED芯片封装结构，通过在电路层设有凸台，在连接倒装LED芯片与电路层时，一般采用导电胶或焊料涂覆在凸台上，导电胶或焊料在凸台上融化时其中的气泡容易被排出。因此，倒装LED芯片放置在凸台上时，倒装LED芯片的电极把导电胶或焊料中的气泡挤出，减少互连空洞，降低互连的热阻，提高了基板散热性能，延长LED寿命，进而了提高产品良率。