本发明涉及一种利用氮化硼制备散热芯片的方法,属于散热技术领域。其通过沉积、刻蚀、旋涂、电化学转移和除PMMA制备得到利用氮化硼制备的散热芯片。本发明制备的散热芯片具有极高的比表面积、高热导率和热稳定性,是具备高弹性、清洁超薄的散热片材料。