一种高密度柔性基板的制备方法

本发明提供了一种高密度柔性基板的制备方法，包括如下步骤，在完成金属布线的第一LCP基板与第二LCP基板之间植入连接层，将第一LCP基板、第二LCP基板与连接层通过层压键合作业形成底板，并制备贯穿于底板的互连孔；在底板的一侧端面上通过层压键合与固化作业贴合第一ABF膜，并对第一ABF膜进行金属布线；在第一ABF膜的第一端面上进一步通过层压键合与固化作业贴合第二ABF膜，并对第二ABF膜进行金属布线；重复预设次数的在一ABF膜上通过层压键合与固化作业贴合另一ABF膜的步骤，得到目标ABF膜层数的预制基板；制备贯穿于预制基板的互连孔。通过本发明，可有效满足柔性基板的多功能化与轻薄化需求。
上海航天电子通讯设备研究所
罗燕 | 张晨璐 | 丁蕾 | 赵家庆 | 何彦君 | 刘杰