一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置

本发明公开了一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置，层压方法包括以下步骤：S1、将压头与层压平台上下对应设置，层压平台上设置有多个真空吸附孔，层压平台上端面上铺设有第一多孔铝箔；S2、多层LCP基板的下端面放置于第一多孔铝箔上，在多层LCP基板的上端面上铺设有第二多孔铝箔，聚酰亚胺膜包覆于多层LCP基板、第一多孔铝箔及第二多孔铝箔所组成的整体结构外；S3、通过抽真空装置降低真空吸附孔内的气压，使多层LCP基板密封于一密闭空间内；S4、压头内设有加热装置，压头下压接触在第二多孔铝箔上的聚酰亚胺膜上，压头开始加压加热使多层LCP基板发生键合，完成层压。
上海航天电子通讯设备研究所
罗燕 | 周义 | 丁蕾 | 陈桂莲 | 张诚 | 王立春 | 陈凯