晶体管型传感装置

本发明涉及物联网无线传感技术应用领域，尤其涉及一种晶体管型传感装置。所述晶体管型传感装置，包括柔性传感贴片；所述柔性传感贴片包括：贴附膜；传感结构，位于所述贴附膜表面，包括至少一个用于检测传感信息的柔性晶体管组，所述柔性晶体管组包括多个柔性晶体管；NFC芯片，位于所述贴附膜表面，包括硅衬底以及位于所述硅衬底表面的控制结构；所述NFC芯片与所述柔性晶体管组连接，用于向所述柔性晶体管组提供电压信号并接收所述柔性晶体管组检测到的所述传感信息。本发明采用柔性晶体管技术与硅基芯片技术的结合，极大了降低了传感装置的工艺复杂度以及制造成本。
上海交通大学
郭小军 | 唐伟 | 周浩宇 | 章秋琦