一种基于场路耦合联合仿真的IGBT及板级电热耦合方法

本发明公开了一种基于场路耦合联合仿真的IGBT及板级电热耦合方法包括：基于IGBT的电路模型、电机模型和矢量控制算法建立IGBT联合仿真电路模型，通过电路模型联合仿真计算IGBT功耗；基于IGBT的几何尺寸以及内部特征建立IGBT温度场有限元模型，通过有限元仿真计算IGBT结温；使用场路耦合的方法，实现IGBT的电热耦合，求解IGBT结温；基于IGBT主控电路和功率电路模型，建立IGBT主控电路及功率电路板级温度场有限元模型；使用场路耦合的方法，实现IGBT主控电路及功率电路板级的电热耦合，求解板级温度分布。可以对IGBT模块和板级的传热问题和电气问题进行联合求解，与现有技术相比，能够精确地表征IGBT模块的功耗，同时能够准确地计算出IGBT模块的结温与板级温度，提升可靠性。
上海大学
罗建 | 穆旭晨 | 金志辉 | 马鸿泰