立体减材加工方法以及加工平台

本发明提供了一种立体减材加工方法以及加工平台，立体减材加工方法包括：S1:在基材的端部加工站立面；S2:将加工平台放置到站立面上，根据产品的目标构形控制机构输出的加工命令，加工平台执行加工命令、对基材进行加工并实时反馈加工结果数据；S3:控制机构接收加工结果数据与目标构形数据比对，获得比对结果；S4:若比对结果为是，执行S5；若否，则控制机构通过比对结果获得问题加工区域并指导加工平台修正问题加工区域，直至比对结果为是；S5:加工平台继续执行加工未加工区域，直至加工至目标构形。本发明通过小型的一个或多个加工平台，实现大型薄壁件的精密加工，加工设备的成本低，便于日常维护、保养。
上海交通大学
杨斌堂 | 张啸