高频覆铜板是一类应用在高频下，具有高速信号、低损耗传输特性的印刷电路板基板材料，主要由铜箔、玻璃纤维/布、陶瓷、树脂等原材料构成。高频覆铜板所用基材材料处于覆铜板行业金字塔的顶端，行业门槛最高，要求其具有更低的介电常数和介电损耗。基于其在未来万物互联时代应用的巨大空间，开发可商业化的高频覆铜板基材迫在眉睫，然而我国在该领域仍处于发展阶段，所需材料仍依赖进口，以Rogers
产品为主。
本项目开发了有望用于高频覆铜板的PTFE复合基材。
主要技术指标： Dk=2.16，Df=0.00098@10GHz，密度2.20 g/cm
3 ，吸水率
0.017 %，导热系数0.3 W/m*K
华东理工大学
李秋影
