本成果是一种烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板、制备工艺及其应用。其包括陶瓷覆铜基板、烧结材料层和定位组件；所述烧结材料层有两层，分别设置在陶瓷覆铜基板的正面和反面，定位组件设置在陶瓷覆铜基板正面的烧结材料层上方；定位组件采用还原气氛下的烧结工艺能够完全蒸发的材料制成。本成果的烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板被用于功率模块的封装作业，能简化芯片粘结工艺流程，免去清洗助焊剂等清洁工序，并且提高散热器使用效率以及简化装配工艺，降低生产成本。
和现有技术相比，本成果的有益效果在于：
本成果的烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板能大大简化芯片粘合工艺流程，预覆的烧结材料层可与陶瓷覆铜基板完全匹配，并免去了芯片焊接以及焊料清洗步骤，极大地降低了生产成本和提高了生产效率。本成果可通过点胶和丝网印刷的方式，将烧结材料层精确定位在恰当的位置，还可以对其形状和尺寸进行调节；定位组件可确保芯片被放入后不会随意移动，经过烧结工艺后能够完全蒸发。背面预覆的烧结材料层能够减小基板和散热器之间的空隙，增大接触面积，提升散热器使用效率以及简化装配流程。
本成果的烧结材料预覆的陶瓷覆铜基板应用于采用MOSFET或IGBT半导体元件的电力电子模块以及工业领域广泛采用的二极管（如：加工机床、起重机、纺织设备、自动化设备等的电机驱动）之中。
复旦大学
刘盼
