本发明提供了一种在半导体基材表面一步法化学接枝有机膜的方法,其包括如下步骤:制备化学镀液;将半导体基材置于所述化学镀液中,在0~30℃下进行静置,完成有机膜在半导体基材表面的接枝。与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:1、本发明的方法中,在F‑的作用下,不需要其他的外加设备和温度条件,即可在半导体基材上制备出均一的厚有机膜;2、步骤简单,易于操作,成本较低,适用于半导体领域和工业生产。