湿法干法叠加套刻加工不同深度芯片槽的方法及装置

本发明湿法干法叠加套刻加工不同深度芯片槽的方法及装置，包括如下步骤：步骤1，在衬底上制备保护膜；步骤2，利用湿法刻蚀，形成湿法槽；步骤3，利用干法刻蚀湿法槽，将湿法槽加工成芯片槽。与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：解决了湿法刻蚀中误刻过刻和芯片槽过大定位困难等问题。同时还解决了干法刻蚀芯片槽与芯片中间缝隙过小，导致导电银浆加热时，介质层产生气泡的问题。本发明极大地简化了晶圆级异质集成封装工艺。