一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法

本发明涉及一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法，依次在倒装Micro LED芯片表面制备粘附层、种子层、第一键合层、催化层和第二键合层，然后将Micro LED芯片的第一键合层、催化层和第二键合层基板的键合，本发明在不影响键合强度和键合稳定性的前提下，能够降低成本，同时可以实现低温键合。