一种芯片级超薄光功率计探头

本发明涉及一种芯片级超薄光功率计探头，包括一侧开口的外壳、安装在所述外壳开口处的光学玻璃，以及置于所述外壳的超薄热电芯片，所述超薄热电芯片朝向光学玻璃的一侧表面一体加工有光热敏感层，相对另一侧表面则设有恒温基底。与现有技术相比，本发明的探头具有良好的稳定性和可靠性，并可实现对光热敏感层温度的定量测量等。