一种柔性智能手机主板芯片自动更换方法及系统

本发明公开了一种柔性智能手机主板芯片自动更换方法及系统，包括：对主板进行定位的步骤；识别芯片位置及其围胶路径的步骤；根据所述围胶路径进行芯片围胶清除的步骤；从主板上移除芯片的步骤；清理焊盘的步骤；检测焊盘清理效果的步骤；在所述主板上焊接芯片的步骤。本发明能够解决现有技术中对手机主板芯片更换费时费力，且不能高效自动化的缺陷，其适用于各种智能手机型号，柔性的路径针对每一个手机主板量身定做，其各个工序步骤均自动进行，与现有人工方法相比，具有效率高，适用范围广的优点，可以实现连续生产，易于工业应用。