一种MEMS传感器的封装方法

本发明涉及一种MEMS传感器的封装方法，包括以下步骤：提供多层电路板，清洗烘干，在多层电路板上印制引线用焊盘，并在引线用焊盘上焊接金球；提供MEMS传感器芯片，在MEMS传感器芯片背面印制芯片焊盘，在芯片焊盘上利用溅射沉积多层金属膜；将MEMS传感器芯片倒装置于多层电路板上；以焊接金球作为凸点，采用热压焊技术接合引线用焊盘和芯片焊盘，并在在引线用焊盘与芯片焊盘之间填充填料；在MEMS传感器芯片正面用粘结剂粘结保护盖子；提供上表面覆盖有玻璃薄膜的弹性盖子，采用粘结剂将弹性盖子粘结于保护盖子上，得到MEMS传感器。与现有技术相比，本发明具有生产成本低、容易批量生产、气密性能好等优点。