本发明涉及砖‑泥结构复合材料技术领域,尤其是涉及高导热性能铜‑氧化石墨烯砖‑泥结构复合材料的制备。本发明旨在解决石墨烯在铜基体中的不均匀分散和石墨烯/铜界面结合力较差的问题,通过砖‑泥结构的复合构型有效地增加了铜基体中石墨烯的体积分数,从而有效地改善了复合材料的热导率,降低了铜基体的热膨胀系数;通过优化电泳沉积工艺参数获得薄且疏松的氧化石墨烯中间层,并在后续的电沉积过程中氧化石墨烯得到了较好的还原,铜晶粒致密地覆盖住疏松的氧化石墨烯层,形成连续的空间网状结构,从而增强铜与氧化石墨烯之间的界面结合力。
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