一种陶瓷器件微系统级封装基座及其使用方式

本发明提供一种陶瓷器件微系统级封装基座，其包含：上层基板，其上表面设置有第一焊盘；下层基板，其上表面与上层基板的下表面连接；所述下层基板的下表面设有第一凹槽，所述第一凹槽的内设有裸芯片装配层，用于连接裸芯片；第二焊盘，沿第一凹槽的周向设置在下层基板的下表面，且与裸芯片装配层连接，用于连接封盖盖板；所述上层基板的周向边缘间隔设置有若干个焊盘通孔，所述焊盘通孔贯穿上层基板和下层基板的厚度设置；所述焊盘通孔的内部填充焊料，分别在上层基板的上表面和下层基板的下表面形成通孔焊盘；将陶瓷器件放在上层基板的上表面，印制板放在下层基板下表面，经过回流焊接完成封装。本发明降低了焊接工艺难度，提高了可靠性。
上海无线电设备研究所
刘贺 | 黄凯 | 皋利利 | 谢小彤 | 潘沁梦 | 赵猛 | 魏庆晶 | 华立巍 | 张灿