OLED封装装置

一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装。OLED封装装置包括：激光发生器、用于放置OLED基板的模具、红外线会聚模块、热电偶及上位机。模具靠近激光发生器的一侧面上开设有与封装路径相一致的狭缝，激光可透过狭缝照射在封装路径上，激光加热玻璃胶料，上基板辐射红外线，红外线可从模具上方的狭缝透射出。多个红外线会聚模块会聚红外线。多个热电偶分别设于多个红外线会聚模块的出光口处，热电偶采集红外线的温度信息。上位机与热电偶通信连接，上位机接收温度信息，并根据温度信息控制激光发生器的发射功率。上述OLED封装装置控制激光的功率，可以优化封装温度曲线，从而减小封装时候基板上的热应力，提高OLED基板封装过程中的良品率。
上海大学
张建华 | 段玮