采用温敏树枝化聚合物修饰固体表面的方法

本发明采用温敏树枝化聚合物修饰固体表面的方法，该方法通过Graft from方法对单晶硅片和二氧化硅微球进行表面修饰，将温敏树枝化聚合物修饰到表面，赋予固体表面温敏性能的制备方法及表征。此类界面由于修饰了温敏树枝状聚合物，表面具有温敏性能，通过测量硅片表面接触角和二氧化硅微球流体力学半径表征其温敏性能，通过AFM表征在硅片表面修饰聚合物的厚度，通过热重分析来表征二氧化硅微球的接枝率。利用温敏树枝状聚合物来修饰界面，使其具有温敏性能，拓宽了温敏树枝状聚合物的应用范围，同时形成的智能界面有助于新材料的研发。
上海大学
张阿方 | 石彦林 | 马潇 | 王凌霄 | 李文 | 刘坤