一种用于处理器芯片架构验证的软硬件联合仿真平台

本发明属于集成电路技术领域，具体为一种用于处理器芯片架构验证的软硬件联合仿真平台。本发明的软硬件联合仿真平台是一个横跨硬件和软件的架构；软件部分包括调度模块、提交模块、采集模块、执行任务表和4个环形无锁队列；硬件部分包括数据包预处理模块、信号转换模块和2个队列。该仿真平台采用软件仿真器与硬件FPGA并行仿真的形式，精简了传统的开发流程，允许一个硬件核心模块直接地和软件仿真的处理器芯片一起协同仿真。软件仿真的处理器芯片能够为硬件核心直接提供真实的测试环境，以及快速仿真能力，提升了新研发或需要迭代的硬件核心模块在现有大规模处理器芯片中的集成效率。
复旦大学
韩军 | 傅超