本发明涉及一种氧化镓半导体结构的制备方法,包括提供具有注入面的氧化镓单晶晶片;从注入面向氧化镓单晶晶片进行离子注入,使得注入离子到达预设深度并在预设深度处形成注入缺陷层;将注入面与高热导率衬底键合,得到第一复合结构;对第一复合结构进行退火处理,使得第一复合结构中的氧化镓单晶晶片沿着注入缺陷层剥离,由此得到第二复合结构和第三复合结构;对第二复合结构进行表面处理以除去第一损伤层,得到包括第一氧化镓层和高热导率衬底的氧化镓半导体结构。本发明还提供一种由此得到的氧化镓半导体结构。根据本发明的制备方法形成的氧化镓半导体结构,氧化镓单晶薄膜与高热导率衬底集成,有效提高了氧化镓单晶薄膜的导热性。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
欧欣 | 游天桂 | 徐文慧 | 郑鹏程 | 黄凯 | 王曦
