基于MEMS技术的芯片集成沸腾强化换热结构及其制备方法

本发明提供一种基于MEMS技术的芯片集成沸腾强化换热结构及其制备方法，包括导热基板，所述导热基板的表面设有支撑层，所述支撑层上设置有若干爪型结构。所述爪型结构采用表面微加工方法制备悬空金属薄片结构，并将其沿平面法向折叠后获得。本发明通过阵列爪型结构阻断表面大量气泡合并生长成气膜的路径，规避干烧风险；爪型结构侧壁可制备孔隙结构保证空腔内气泡下方的液体补给，强化该处气泡脱离效率，并可以实现通过爪型结构增大换热面积和利用气泡扰流与金属侧壁的对流进一步强化换热的效果。此外，上述设计的基板材料、加工方式都源自芯片集成工艺，便于实现该结构在电子器件集成散热中的应用。