一种快速微机电磁通门芯片制造方法

本发明公开了一种快速微机电磁通门芯片制造方法，涉及MEMS集成微制造领域，该方法包括：溅射导电薄膜；旋涂光刻胶，曝光、显影；电镀激励线圈和感应线圈的底层线圈和连接导体；去光刻胶和导电膜；旋涂聚酰亚胺、固化；旋涂光刻胶、曝光、显影，刻蚀聚酰亚胺薄膜制造磁芯放置凹槽，将预制磁芯置于凹槽底部，凹槽内滴入聚酰亚胺胶覆盖磁芯并填满凹槽，固化；旋涂光刻胶、曝光、显影，刻蚀聚酰亚胺绝缘薄膜至连接导体顶部露出；溅射导电薄膜；旋涂光刻胶、曝光、显影；电镀激励线圈和感应线圈的顶层线圈以及电极；去光刻胶和导电薄膜。本发明简化了微机电磁通门芯片制造工艺流程，降低了微机电磁通门芯片成本，兼容大规模集成电路工艺，可集成制造。