深孔电镀的预处理方法
本发明涉及一种深孔电镀的预处理方法，包括如下步骤：步骤（1）选择待镀的具有一个或多个深孔的半导体芯片，选择纯水 …
2023年11月24日
动作电位检测方法和芯片、以及多通道神经信号采集系统
本发明涉及一种动作电位检测方法和芯片、以及多通道神经信号采集系统，该方法包括以下步骤：步骤S1、判断是否更新动 …
光纤阵列连接器及制造超构表面透镜的方法
本发明公开了一种光纤阵列连接器及制造超构表面透镜的方法，光纤阵列连接器包括基板、光纤和盖板，基板设置有若干个凹 …
一种基于有机晶体管微阵列的气体和生物分子传感芯片
本发明涉及传感电路技术领域，尤其公开了一种基于有机晶体管微阵列的气体和生物分子传感芯片，包括集成在同一芯片上的 …
薄膜晶体管型生化传感微阵列芯片及其制备方法
本发明提供的薄膜晶体管型生化传感微阵列芯片包括：衬底；像素阵列，包括多个参比电极和多个像素单元，所述像素单元包 …
改进型微通道冷却系统
一种改进型微通道高效冷却系统，包括：相对设置的上盖板和圆盘状的底盘，其中：底盘上周向设置若干翅片组，每组翅片组 …
一种基于迁移学习的化学机械抛光芯片表面高度预测模型建模方法
本发明涉及一种基于迁移学习的化学机械抛光芯片表面高度预测模型建模方法，包括化学机械抛光仿真数据采集，对数据进行 …
光子集成芯片上的手性轨道角动量发射器
一种光子集成芯片上的手性轨道角动量发射器，包括：具有单臂螺线型截面的螺线波导组和单模弯曲波导，其中：由12根单 …
光电芯片及其混合集成方法
一种光电芯片及其混合集成方法，所述的光电芯片包括由下至上依次设置的硅衬底，射频芯片，二氧化硅层，BCB层，硅锗 …
过滤性能测试系统及方法
本发明公开了一种过滤性能测试系统及方法。所述测试系统包括：源腔，用以提供源气体；缓冲腔，用以使所述源气体与载气 …
倒装LED芯片封装结构
本发明的倒装LED芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的电路层，与所述电路层连接的倒装LED …
倒装LED芯片定位封装设备
本发明的倒装LED芯片定位封装设备，包括：支撑平台；芯片放置装置，放置在支撑平台上，且放置LED芯片；基板放置 …