倒装LED芯片封装结构
本发明的倒装LED芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的电路层，与所述电路层连接的倒装LED …
倒装LED芯片定位封装设备
本发明的倒装LED芯片定位封装设备，包括：支撑平台；芯片放置装置，放置在支撑平台上，且放置LED芯片；基板放置 …
离子敏感薄膜晶体管及生物传感芯片
本发明提供一种离子敏感薄膜晶体管及生物传感芯片，晶体管由下而上依次包括：衬底；第一栅电极；第一栅绝缘层；半导体 …
单个开关周期内芯片动态结温监测系统及监测方法
本发明公开了一种单个开关周期内芯片动态结温监测系统及监测方法，操作步骤如下：(1)、基于开关特性参数预测PWM …
应用于低功耗全集成系统级芯片的电源管理系统
一种应用于低功耗全集成系统级芯片的电源管理系统，包括：全芯片电源系统启动模块、全集成开关电容直流‑直流降压转换 …
一种基于电子自旋的高效太赫兹发射芯片及其制作方法
本发明属于光电功能器件技术领域，公开了一种基于电子自旋的高效太赫兹发射芯片及其制作方法，利用物理或化学镀膜方法 …
基于通孔封装技术的发光二极管及其制造工艺
本发明涉及了一种基于通孔封装技术的发光二极管及其制造工艺。本发光二极管包括：n型金焊盘、p型焊盘，发光层、芯片 …
一种基于高灵敏GMR磁生物芯片的大肠杆菌检测方法
本发明属于生物检测方法技术领域，公开了一种基于高灵敏GMR磁生物芯片的大肠杆菌检测方法，包括以下步骤：S1，G …
一种芯片级超薄光功率计探头
本发明涉及一种芯片级超薄光功率计探头，包括一侧开口的外壳、安装在所述外壳开口处的光学玻璃，以及置于所述外壳的超 …
基于掺铒铌酸锂的光波导芯片及锁模激光器
一种基于掺铒铌酸锂的光波导芯片及锁模激光器，该芯片自下向上依次是衬底、二氧化硅包层、掺铒铌酸锂薄膜和射频电极； …
一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法
本发明涉及一种倒装Micro LED芯片与基板的键合方法，依次在倒装Micro LED芯片表面制备粘附层、种子 …
基于无源纳米梁谐振腔的光子神经元实现方法及装置
一种基于无源纳米梁谐振腔的光子神经元实现方法及装置，将纳米梁谐振腔设置于用于传输泵浦光信号的总线波导和用于传输 …